高能实验

为客户提供高精度、高可靠性的热成像解决方案

助力各领域的技术创新与发展

在芯片检测及相关领域，科学级制冷型红外热像仪展现了卓越的性能，能够精准捕捉芯片表面的温度分布，快速识别过热区域（热点），为芯片设计和制造提供关键数据支持。无论是失效分析、热管理优化，还是故障定位，我们的红外热像仪都能以高灵敏度和高分辨率满足您的需求。在芯片设计阶段，它可以帮助工程师优化电路布局，避免局部过热导致的性能下降；在制造过程中，它能够快速定位短路、漏电等故障，提升生产效率；在封装和散热设计中，它提供精确的热分布数据，助力优化散热方案，延长芯片寿命。我们的红外热像仪是芯片、半导体等行业技术创新的理想选择。