晖景携红外显微镜亮相慕尼黑上海光博会

2026年3月18-20日，备受瞩目的亚洲激光、光学、光电行业盛会——2026慕尼黑上海光博会在上海新国际博览中心举行。本次展会上，晖景科技带来的科学级中波制冷红外显微镜F7Micro凭借优异的微米级性能表现成为全场焦点，尤其在芯片红外热成像检测场景中，展现出了极具吸引力的科研与工业价值，吸引了众多高校、科研机构及行业专家的关注。

▲ 晖景在慕尼黑光博会现场

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对于半导体失效分析等尖端应用而言，瞬态热往往是故障的核心线索。相较于普通红外设备，F7Micro采用全局快门技术，全画面帧率最高可达406Hz。面对芯片高速运行中的瞬态热变化、动态热响应，它能无拖影、无失真完整记录，完美适配芯片研发、失效分析、可靠性测试中的高速热成像需求。

▲ F7Micro拍摄芯片现场演示

更令人惊叹的是其空间解析能力。F7Micro可配备1~8倍微距镜头，物方分辨率最高可达1.875μm，这意味着它能清晰分辨芯片内部单个晶体管的发热情况。

此外，≤20mk的热灵敏度（NETD）让它对微弱信号极其敏感，即便是低发射率区域的细微温差也无处遁形。搭配多接口SDK与专业分析软件，能直接输出定量热数据，为芯片热设计优化、缺陷定位提供硬核支撑。

▲ F7Micro软硬件共同演示

许多参观者在现场看到芯片内部的热分布后，纷纷向技术人员咨询其在半导体检测、材料研究等领域的应用细节。

开展期间，来自全球的芯片研发专家、科研院所学者、光电行业从业者不断驻足晖景展位，围绕F7Micro的芯片成像效果、技术参数、应用场景展开深度咨询。不少观众现场体验芯片红外拍摄后，其高分辨率、高灵敏测温、高速成像的性能印象深刻，表达出了进一步合作的意向。

从芯片微观热分布的清晰呈现，到瞬态热过程的精准捕捉，晖景科技科学级中波制冷红外显微镜F7Micro打破传统检测局限，为半导体芯片研发、先进封装、失效分析等领域提供全新的高精度红外解决方案，也让世界看到中国科学级红外技术的创新高度。